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经济型耐高温标签材料(符合UL认证)
经济型耐高温标签材料(符合UL认证)
  • 产品说明
  • 主要特征
  • 技术指标
  • 适用行业
  •        电子行业耐高温材料系列是基于高温ThermogardTM技术,设计为满足并超出回流焊(最高350℃)和波峰焊接环境所需的高温要求。此外,每种耐用标签技术都是为抵抗腐蚀性助焊剂和电路板应用中常见的多轮清洗而设计的。
          

           采用光电子的生产厂商SMT精益的生产管理的生产中PCB设计印刷路线板的追朔,为富士康、华硕、广达、伟创力、捷普、仁宝等SMT该行业有名气制造业企业比较广泛认真和的使用,瑞典原机质量水平能保证,好品质保持稳定可靠性,是高值得买完全符合UL认真的耐低温元素的原材料。基面材料由PI构造,背胶为有机板胶,并具防静感应等基本特征。

    经济型耐高温标签材料(符合UL认证)特点:


    • 多类样色及其他的厚度

    • 可以使用于-40~350℃炎热坏境

    • 安全的柔印、柔印视觉效果

    • 过炉后不脱层、不减形、不泛白

    • 耐生物剂,不易溶于有机质相转移催化剂

    • 丙烯酸酯胶和蛙胶装置,低能耗无卤素灯泡

    • 热转印金属涂层,达到UL、CSA、ROHS等國际身份验证的标准


    金钱型耐温作业标签贴的材料(不符合UL资格认证)


    软件纳米涂层材料的特性/背胶规格分流焊波峰焊耐温性产品设备特征      
    XF-531白亮面   PI/Acrylic1mil                 √贴左下角需测式-40~350℃稳定性的耐高温直接打印性
    XF-533灰黑色哑面PI/Acrylic1mil贴底需考试-40~350℃安稳的耐高温彩印机械性能
    XF-532紫色亮面PI/Acrylic2mil-40~350℃安稳的耐高温缩印功能
    XF-534      粉色哑面      PI/Acrylic      2mil      √      -40~350℃      稳固的耐热性word打印能力


    成本型耐高溫标示产品(达到ULv认证)应用软件


    • PCB包装印刷电路系统板标识(标签)

    • 電子元元件定位

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