电子行业耐高温材料系列是基于高温ThermogardTM技术,设计为满足并超出回流焊(最高350℃)和波峰焊接环境所需的高温要求。此外,每种耐用标签技术都是为抵抗腐蚀性助焊剂和电路板应用中常见的多轮清洗而设计的。
经济型耐高温标签材料(符合UL认证)特点:
多类样色及其他的厚度
可以使用于-40~350℃炎热坏境
安全的柔印、柔印视觉效果
过炉后不脱层、不减形、不泛白
耐生物剂,不易溶于有机质相转移催化剂
丙烯酸酯胶和蛙胶装置,低能耗无卤素灯泡
热转印金属涂层,达到UL、CSA、ROHS等國际身份验证的标准
金钱型耐温作业标签贴的材料(不符合UL资格认证)
软件 | 纳米涂层 | 材料的特性/背胶 | 规格 | 分流焊 | 波峰焊 | 耐温性 | 产品设备特征 |
XF-531 | 白亮面 | PI/Acrylic | 1mil | √ | 贴左下角需测式 | -40~350℃ | 稳定性的耐高温直接打印性 |
XF-533 | 灰黑色哑面 | PI/Acrylic | 1mil | √ | 贴底需考试 | -40~350℃ | 安稳的耐高温彩印机械性能 |
XF-532 | 紫色亮面 | PI/Acrylic | 2mil | √ | √ | -40~350℃ | 安稳的耐高温缩印功能 |
XF-534 | 粉色哑面 | PI/Acrylic | 2mil | √ | √ | -40~350℃ | 稳固的耐热性word打印能力 |
成本型耐高溫标示产品(达到ULv认证)应用软件
PCB包装印刷电路系统板标识(标签)
電子元元件定位
高规格印厂
资源溯源
厂品商品标签
贴维修产品标签